技术参数/工作电压： | 3.30 V |
|
技术参数/位数： | 8 |
|
技术参数/内存容量： | 16000000000 B |
|
技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
|
技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
|
技术参数/电源电压： | 2.7V ~ 3.6V |
|
封装参数/安装方式： | Surface Mount |
|
封装参数/引脚数： | 100 |
|
封装参数/封装： | TBGA-100 |
|
外形尺寸/封装： | TBGA-100 |
|
物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 85℃ (TA) |
|
其他/产品生命周期： | Unknown |
|
其他/包装方式： | Bulk |
|
符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
|
符合标准/含铅标准： | 无铅 |
|
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
Micron (镁光) | 完全替代 | TBGA-100 |
SLC NAND Flash Parallel/Serial 3.3V 128G-bit 16G x 8 100Pin TBGA
|
||
|
|
Micron (镁光) | 完全替代 | TBGA-100 |
SLC NAND Flash Parallel/Serial 3.3V 128G-bit 16G x 8 100Pin TBGA
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价