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技术参数/RAM大小：
102K x 16
技术参数/模数转换数(ADC)：
2
技术参数/工作温度(Max)：
125 ℃
技术参数/工作温度(Min)：
40 ℃
技术参数/数模转换数(DAC)：
3
封装参数/引脚数：
337
封装参数/封装：
BGA
外形尺寸/封装：
物理参数/工作温度：
-40℃ ~ 125℃ (TA)
其他/产品生命周期：
Active
其他/包装方式：
Tape & Reel (TR)
符合标准/RoHS标准：
RoHS Compliant
符合标准/含铅标准：
无铅
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