芯片AI顾问
技术参数/RAM大小： | 36864 B |
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技术参数/逻辑门个数： | 200000 |
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技术参数/电源电压： | 1.14V ~ 1.26V |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 256 |
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封装参数/封装： | LBGA-256 |
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外形尺寸/封装： | LBGA-256 |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 100℃ (TJ) |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Each |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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符合标准/REACH SVHC标准： | No SVHC |
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海关信息/ECCN代码： | ECL99 |
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海关信息/香港进出口证： | NLR |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
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XC3S200A-4FTG256C
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Xilinx (赛灵思) | 完全替代 | LBGA-256 |
XILINX XC3S200A-4FTG256C (受限产品), 芯片, 可编程逻辑芯片, FPGA, SPARTAN-3A, 200K, 256FTBGA
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XC3S200A-4FTG256I
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Xilinx (赛灵思) | 完全替代 | LBGA-256 |
XC3S200A-4FTG256I 磨码
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XC3S200AN-5FTG256C
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Xilinx (赛灵思) | 完全替代 | LBGA-256 |
XC3S200AN 5FTG256C 磨码
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