技术参数/针脚数： | 64 |
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技术参数/位数： | 8, 16 |
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技术参数/存取时间： | 110 ns |
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技术参数/内存容量： | 64000000 B |
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技术参数/存取时间(Max)： | 110 ns |
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技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
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技术参数/电源电压： | 2.7V ~ 3.6V |
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技术参数/电源电压(Max)： | 3.6 V |
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技术参数/电源电压(Min)： | 2.7 V |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 64 |
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封装参数/封装： | BGA-64 |
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外形尺寸/封装： | BGA-64 |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 85℃ (TA) |
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其他/产品生命周期： | Unknown |
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其他/包装方式： | Tray |
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其他/制造应用： | 消费电子产品, 计算机和计算机周边, 通信与网络, 工业 |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
S29GL512P12FFIV10
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Spansion (飞索半导体) | 类似代替 | FBGA-64 |
SPANSION S29GL512P12FFIV10 芯片, 闪存, 或非, 512MB, FBGA-64
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||
S29GL512T10FHI010
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Spansion (飞索半导体) | 功能相似 | FBGA-64 |
闪存, 并行NOR, 512 Mbit, 64M x 8位, 并行, FBGA, 64 引脚
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