技术参数/电源电压(DC): | 2.70V (min) |
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技术参数/供电电流: | 110 mA |
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技术参数/针脚数: | 64 |
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技术参数/存取时间: | 100 ns |
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技术参数/内存容量: | 16000000 B |
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技术参数/存取时间(Max): | 100 ns |
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技术参数/工作温度(Max): | 85 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min): | -40 ℃ |
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技术参数/电源电压: | 3V, 3.3V |
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技术参数/电源电压(Max): | 3.6 V |
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技术参数/电源电压(Min): | 2.7 V |
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封装参数/安装方式: | Surface Mount |
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封装参数/引脚数: | 64 |
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封装参数/封装: | FBGA-64 |
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外形尺寸/封装: | FBGA-64 |
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物理参数/工作温度: | -40℃ ~ 85℃ (TA) |
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其他/产品生命周期: | Active |
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其他/包装方式: | Tray |
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其他/制造应用: | 消费电子产品, 工业, Communications & Networking, Industrial, 通信与网络, Consumer Electronics, 计算机和计算机周边, Computers & Computer Peripherals |
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符合标准/RoHS标准: | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准: | Lead Free |
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符合标准/REACH SVHC标准: | No SVHC |
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符合标准/REACH SVHC版本: | 2015/12/17 |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
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Cypress Semiconductor (赛普拉斯) | 完全替代 | BGA |
NOR Flash Parallel 3V/3.3V 128M-bit 16M x 8/8M x 16 100ns 64Pin Fortified BGA T/R
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S29GL128P10FFI013
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Spansion (飞索半导体) | 完全替代 | LBGA |
NOR Flash Parallel 3V/3.3V 128M-bit 16M x 8/8M x 16 100ns 64Pin Fortified BGA T/R
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S29GL128P10FFI022
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Spansion (飞索半导体) | 完全替代 | BGA |
NOR Flash Parallel 3V/3.3V 128Mbit 16M/8M x 8Bit/16Bit 100ns 64Pin Fortified BGA T/R
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Spansion (飞索半导体) | 完全替代 | LBGA |
NOR Flash Parallel 3V/3.3V 128M-bit 16M x 8/8M x 16 100ns 64Pin Fortified BGA T/R
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S29GL128P11FFIV10
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Spansion (飞索半导体) | 类似代替 | FBGA-64 |
SPANSION S29GL128P11FFIV10 芯片, 闪存, 或非, 128MB, FBGA-64
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