封装参数/封装: | FBGA-78 |
|
外形尺寸/封装: | FBGA-78 |
|
其他/EU RoHS: | Compliant |
|
其他/Part Status: | Active |
|
其他/Module: | DRAM Module |
|
其他/Subcategory: | DDR4 SDRAM |
|
其他/Module Density: | 32Gbyte |
|
其他/Organization: | 4Gx72 |
|
其他/Module Type: | 288RDIMM |
|
其他/Number of Chip per Module: | 36 |
|
其他/Chip Density (bit): | 8G |
|
其他/Data Bus Width (bit): | 72 |
|
其他/Maximum Clock Rate (MHz): | 1333 |
|
其他/Chip Configuration: | 2Gx4 |
|
其他/Chip Package Type: | 78FBGA |
|
其他/Minimum Operating Supply Voltage (V): | 1.14 |
|
其他/Typical Operating Supply Voltage (V): | 1.2 |
|
其他/Maximum Operating Supply Voltage (V): | 1.26 |
|
其他/Operating Current (mA): | 2455 |
|
其他/Module Sides: | Double |
|
其他/ECC Support: | Yes |
|
其他/Number of Ranks: | Dual |
|
其他/Number of Chip Banks: | 16 |
|
其他/CAS Latency: | 19 |
|
其他/PLL: | No |
|
其他/SPD EEPROM Support: | No |
|
其他/Self Refresh: | Yes |
|
符合标准/RoHS标准: | RoHS Compliant |
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城(深圳)电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价