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描述: ARM Cortex-M3 166MHz 闪存:512KB RAM:64KB
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封 装: BGA-676
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包装方式: Tray
标准包装数: 1
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技术参数/RAM大小:

64 KB

 

技术参数/FLASH内存容量:

512 KB

 

技术参数/工作温度(Max):

100 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

-40 ℃

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/引脚数:

676

 

封装参数/封装:

BGA-676

 

外形尺寸/封装:

BGA-676

 

物理参数/工作温度:

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

 

其他/产品生命周期:

Active

 

其他/包装方式:

Tray

 

符合标准/RoHS标准:

Non-Compliant

 

符合标准/含铅标准:

Contains Lead

 

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M2S090T-1FG676I M2S090T-1FG676I Microsemi (美高森美) 完全替代 BGA-676
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