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描述: FPGA - 现场可编程门阵列 SmartFusion2
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封 装: FPBGA-484
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包装方式: Tray
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技术参数/RAM大小:

64 KB

 

技术参数/FLASH内存容量:

256 KB

 

技术参数/工作温度(Max):

100 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

-40 ℃

 

封装参数/引脚数:

484

 

封装参数/封装:

FPBGA-484

 

外形尺寸/封装:

FPBGA-484

 

物理参数/工作温度:

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

 

其他/产品生命周期:

Active

 

其他/包装方式:

Tray

 

符合标准/RoHS标准:

Non-Compliant

 

符合标准/含铅标准:

Contains Lead

 

海关信息/ECCN代码:

3A991.d

 

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