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描述: Ic Fpga 180 i/o 325fcbga
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技术参数/电源电压:

1.14V ~ 2.625V

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/封装:

TFBGA-325

 

外形尺寸/封装:

TFBGA-325

 

物理参数/工作温度:

0℃ ~ 85℃ (TJ)

 

其他/产品生命周期:

Active

 

符合标准/RoHS标准:

 

符合标准/含铅标准:

 

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型号 品牌 相似度 封装 简介 数据手册
M2GL090-1FCS325 M2GL090-1FCS325 Microsemi (美高森美) 类似代替 TFBGA-325
Ic Fpga 180 i/o 325fcbga
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