技术参数/通道数： | 2 |
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技术参数/耗散功率： | 275000 mW |
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技术参数/数据速率： | 1.70 Mbps |
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技术参数/隔离电压： | 3750 Vrms |
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技术参数/下降时间(Max)： | 4 ns |
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技术参数/上升时间(Max)： | 4 ns |
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技术参数/工作温度(Max)： | 125 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
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技术参数/耗散功率(Max)： | 275000 mW |
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技术参数/电源电压： | 3V ~ 5.5V |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 8 |
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封装参数/封装： | SOIC-8 |
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外形尺寸/封装： | SOIC-8 |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 125℃ |
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其他/产品生命周期： | Unknown |
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其他/包装方式： | Tape & Reel (TR) |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 |
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