芯片AI顾问
技术参数/上升/下降时间： | 24ns, 10ns |
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技术参数/通道数： | 1 |
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技术参数/针脚数： | 5 |
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技术参数/正向电压： | 1.5 V |
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技术参数/耗散功率： | 85 mW |
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技术参数/隔离电压： | 3.75 kV |
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技术参数/正向电流： | 20 mA |
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技术参数/正向电压(Max)： | 1.75 V |
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技术参数/正向电流(Max)： | 20 mA |
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技术参数/下降时间： | 0.01 µs |
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技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
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技术参数/耗散功率(Max)： | 85 mW |
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技术参数/电源电压： | 4.5V ~ 5.5V |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 5 |
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封装参数/封装： | SOIC-6 |
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外形尺寸/高度： | 2.5 mm |
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外形尺寸/封装： | SOIC-6 |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 85℃ |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Tape & Reel (TR) |
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其他/制造应用： | 信号处理, Computers & Computer Peripherals, Signal Processing, 通信与网络, Power Management, 电源管理, 计算机和计算机周边, Communications & Networking |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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符合标准/REACH SVHC版本： | 2015/12/17 |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
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HCPL-M600-500E
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Broadcom (博通) | 功能相似 | SOIC-6 |
10MBd 3750Vdc
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