芯片AI顾问
技术参数/输入电压(DC)： | 1.50 V |
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技术参数/输出电压： | 20.0 V |
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技术参数/通道数： | 1 |
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技术参数/正向电压： | 1.50 V |
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技术参数/输入电流： | 5.00 mA |
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技术参数/耗散功率： | 210 mW |
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技术参数/数据速率： | 5.00 Mbps |
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技术参数/上升时间： | 30.0 ns |
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技术参数/隔离电压： | 3750 Vrms |
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技术参数/正向电压(Max)： | 1.7 V |
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技术参数/正向电流(Max)： | 10 mA |
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技术参数/下降时间： | 0.007 µs |
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技术参数/耗散功率(Max)： | 210 mW |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 8 |
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封装参数/封装： | SOIC |
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外形尺寸/封装： | SOIC |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 85℃ |
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其他/产品生命周期： | Unknown |
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其他/包装方式： | Tape & Reel (TR), Cut Tape (CT) |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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符合标准/REACH SVHC标准： | No SVHC |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
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HCPL-0211-500E
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AVAGO Technologies (安华高科) | 功能相似 | SOIC |
BROADCOM LIMITED HCPL-0211-500E 光电耦合器, 数字式, 3.75KV, SOIC-8
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