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封装参数/安装方式：
Surface Mount
封装参数/引脚数：
784
封装参数/封装：
FCBGA-784
外形尺寸/长度：
29.0 mm
外形尺寸/宽度：
外形尺寸/封装：
外形尺寸/厚度：
2.75 mm
物理参数/工作温度：
-40℃ ~ 85℃
其他/产品生命周期：
Active
其他/包装方式：
Tray
其他/制造应用：
无线基础架构
符合标准/RoHS标准：
RoHS Compliant
符合标准/含铅标准：
Contains Lead
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