芯片AI顾问
技术参数/电路数： | 1 |
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技术参数/耗散功率： | 525 mW |
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技术参数/共模抑制比： | 79 dB |
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技术参数/静态电流： | 1.80 mA |
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技术参数/输出功率： | 3.2 W |
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技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
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技术参数/耗散功率(Max)： | 525 mW |
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技术参数/电源电压： | 2.5V ~ 5.5V |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 9 |
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封装参数/封装： | DSBGA-9 |
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外形尺寸/封装： | DSBGA-9 |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 85℃ (TA) |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Tape & Reel (TR) |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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海关信息/ECCN代码： | EAR99 |
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海关信息/香港进出口证： | NLR |
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