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封装参数/封装:
SOP
外形尺寸/封装:
其他/工作电压(V):
1~5.5
其他/复位门限(V):
2.93
其他/门限滞后(mV):
20
其他/低电平复位:
√
其他/高电平复位:
其他/工作电流典型值(μA)A):
25
其他/封装/温度(℃):
SOIC-8/-40~85
符合标准/RoHS标准:
RoHS Compliant
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