芯片AI顾问
技术参数/工作电压： | 2.7V ~ 3.6V |
|
技术参数/时钟频率： | 133 MHz |
|
技术参数/位数： | 8 |
|
技术参数/存取时间(Max)： | 6 ns |
|
技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
|
技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
|
技术参数/电源电压： | 2.7V ~ 3.6V |
|
封装参数/引脚数： | 8 |
|
封装参数/封装： | SOIC-8 |
|
外形尺寸/封装： | SOIC-8 |
|
物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 85℃ (TA) |
|
其他/产品生命周期： | Active |
|
符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
|
符合标准/含铅标准： | 无铅 |
|
海关信息/ECCN代码： | 3A991.b.1.a |
|
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
W25Q64FVSSIG
|
Winbond Electronics (华邦电子股份) | 类似代替 | SOIC-8 |
64-Mbit(8M x 8bit)，SPI接口，工作电压：2.7V to 3.6V
|
||
W25Q64FVSSIG TR
|
Winbond Electronics (华邦电子股份) | 类似代替 | SOIC-8 |
NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 3V/3.3V 64M-bit 8M x 8 7ns 8Pin SOIC
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价