技术参数/触点电镀: | Tin Lead |
|
技术参数/额定电流: | 3 A |
|
技术参数/排数: | 2 |
|
技术参数/针脚数: | 10 |
|
技术参数/额定电压: | 250 V |
|
封装参数/安装方式: | Through Hole |
|
封装参数/引脚间距: | 2.00 mm |
|
外形尺寸/引脚间距: | 2.00 mm |
|
物理参数/外壳颜色: | Natural |
|
物理参数/颜色: | Natural |
|
物理参数/触点材质: | Copper Alloy |
|
物理参数/工作温度: | -25℃ ~ 85℃ |
|
其他/产品生命周期: | Active |
|
其他/包装方式: | Bulk |
|
其他/制造应用: | - |
|
符合标准/RoHS标准: | Non-Compliant |
|
符合标准/含铅标准: | Contains Lead |
|
型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
---|---|---|---|---|---|---|
|
Microsemi (美高森美) | 功能相似 | DO-214AB |
Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT
|
||
|
JST (日本压着端子) | 功能相似 |
Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城(深圳)电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价