技术参数/电源电压(DC)： | 2.80V (min) |
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技术参数/针脚数： | 6 |
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技术参数/存取时间： | 2 µs |
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技术参数/内存容量： | 500 B |
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技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
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技术参数/电源电压： | 2.8V ~ 5.25V |
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技术参数/电源电压(Max)： | 5.25 V |
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技术参数/电源电压(Min)： | 2.8 V |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 6 |
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封装参数/封装： | TDFN-6 |
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外形尺寸/封装： | TDFN-6 |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 85℃ |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Cut Tape (CT) |
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其他/制造应用： | Embedded Design & Development, 嵌入式设计与开发 |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | 无铅 |
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