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描述: 0805 47 uF 6.3 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
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封 装: 0805
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包装方式: Tape & Reel (TR)
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技术参数/额定电压(DC):

6.3 V

 

技术参数/绝缘电阻:

10 GΩ

 

技术参数/电容:

47 µF

 

技术参数/容差:

±20 %

 

技术参数/产品系列:

Low profile

 

技术参数/工作温度(Max):

85 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

-55 ℃

 

技术参数/精度:

±20 %

 

技术参数/额定电压:

6.3 V

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/引脚数:

2

 

封装参数/封装(公制):

2012

 

封装参数/封装:

0805

 

外形尺寸/长度:

2 mm

 

外形尺寸/宽度:

1.25 mm

 

外形尺寸/高度:

0.85 mm

 

外形尺寸/封装(公制):

2012

 

外形尺寸/封装:

0805

 

外形尺寸/厚度:

0.85 mm

 

物理参数/材质:

X5R/-55℃~+85℃

 

物理参数/工作温度:

-55℃ ~ 85℃

 

其他/产品生命周期:

Active

 

其他/包装方式:

Tape & Reel (TR)

 

其他/最小包装:

4000

 

其他/制造应用:

通用

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

Lead Free

 

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型号 品牌 相似度 封装 简介 数据手册
CL21A476MQYNNNG CL21A476MQYNNNG Samsung (三星) 完全替代 0805
Samsung 0805 MLCC series General Multilayer Ceramic Chip Capacitors Highly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
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