芯片AI顾问
技术参数/输出接口数： | 1 |
|
技术参数/供电电流： | 290 mA |
|
技术参数/通道数： | 1 |
|
技术参数/位数： | 14 |
|
技术参数/耗散功率： | 0.975 W |
|
技术参数/采样率： | 2.50 GHz |
|
技术参数/分辨率(Bits)： | 14.0 |
|
技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
|
技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
|
技术参数/耗散功率(Max)： | 975 mW |
|
技术参数/电源电压(Max)： | 3.5 V |
|
技术参数/电源电压(Min)： | 3.1 V |
|
封装参数/安装方式： | Surface Mount |
|
封装参数/引脚数： | 160 |
|
封装参数/封装： | CSP-BGA |
|
外形尺寸/封装： | CSP-BGA |
|
物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 85℃ |
|
其他/产品生命周期： | Active |
|
其他/包装方式： | Tray |
|
其他/制造应用： | Consumer Electronics, Radar, Computers & Computer Peripherals, Sensing & Instrumentation, Electronic Surveillance and Countermeasures, Aerospace and Defense |
|
符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
|
符合标准/含铅标准： | Lead Free |
|
符合标准/REACH SVHC标准： | No SVHC |
|
符合标准/军工级： | No |
|
符合标准/REACH SVHC版本： | 2015/12/17 |
|
海关信息/ECCN代码： | 3A001.a.5.b.2.b |
|
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 |
|---|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价