技术参数/工作温度(Max): | 120 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min): | -40 ℃ |
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封装参数/安装方式: | Surface Mount |
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封装参数/封装: | SMD |
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外形尺寸/封装: | SMD |
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其他/产品生命周期: | Active |
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其他/制造应用: | 3G,4G,CDMA,DCS,EDGE,GPRS,GSM,HSPA,IMT,LTE,PCS,UMTS,WCDMA, 3G, 4G, CDMA, DCS, EDGE, GPRS, GSM, HSPA, IMT, LTE, PCS, UMTS, WCDMA |
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符合标准/RoHS标准: | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准: | 无铅 |
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