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技术参数/电源电压(DC)： | 2.80V (min) |
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技术参数/供电电流： | 100 µA |
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技术参数/针脚数： | 8 |
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技术参数/位数： | 11 |
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技术参数/工作温度(Max)： | 125 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -55 ℃ |
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技术参数/电源电压(Max)： | 5.5 V |
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技术参数/电源电压(Min)： | 2.8 V |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 8 |
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封装参数/封装： | SOIC |
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外形尺寸/长度： | 5 mm |
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外形尺寸/宽度： | 4 mm |
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外形尺寸/高度： | 1.45 mm |
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外形尺寸/封装： | SOIC |
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物理参数/工作温度： | -55℃ ~ 125℃ |
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其他/产品生命周期： | Unknown |
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其他/包装方式： | Cut Tape (CT) |
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其他/制造应用： | Computers & Computer Peripherals, 消费电子产品, Industrial, 工业, System Monitoring, 系统监控, 计算机和计算机周边, Consumer Electronics |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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符合标准/REACH SVHC标准： | No SVHC |
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符合标准/REACH SVHC版本： | 2015/12/17 |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
LM75AIM/NOPB
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National Semiconductor (美国国家半导体) | 功能相似 | SOIC-8 |
TEXAS INSTRUMENTS LM75AIM/NOPB 芯片, 温度传感器, 精度 2°C
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LM75AIMX/NOPB
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National Semiconductor (美国国家半导体) | 功能相似 | SOIC-8 |
TEXAS INSTRUMENTS LM75AIMX/NOPB 温度传感器芯片, 漏极开路, ± 3°C, -55 °C, 125 °C, SOIC, 8 引脚
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LM75AIM/NOPB
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TI (德州仪器) | 功能相似 | SOIC-8 |
TEXAS INSTRUMENTS LM75AIM/NOPB 芯片, 温度传感器, 精度 2°C
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LM75ADP,118
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NXP (恩智浦) | 类似代替 | TSSOP-8 |
NXP LM75ADP,118 温度传感器芯片, 数字式, ± 3°C, -55 °C, +125 °C, TSSOP, 8 引脚
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