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描述: Trans Npn Hi Current Chip Form
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封 装: Surface Mount
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10-24:
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25-49:
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50-99:
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100-149:
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技术参数/击穿电压(集电极-发射极):

80 V

 

技术参数/最小电流放大倍数(hFE):

100 @150mA, 10V

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

物理参数/工作温度:

-65℃ ~ 150℃ (TJ)

 

其他/产品生命周期:

Active

 

符合标准/RoHS标准:

 

符合标准/含铅标准:

无铅

 

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