芯片AI顾问
技术参数/输出电流： | 22mA @5V |
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技术参数/供电电流： | 550 µA |
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技术参数/电路数： | 1 |
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技术参数/通道数： | 1 |
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技术参数/输入补偿漂移： | 2.50 µV/K |
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技术参数/带宽： | 1.30 MHz |
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技术参数/转换速率： | 1.50 V/μs |
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技术参数/增益频宽积： | 1.3 MHz |
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技术参数/输入补偿电压： | 1 mV |
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技术参数/输入偏置电流： | 0.01 pA |
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技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
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技术参数/共模抑制比(Min)： | 72 dB |
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封装参数/安装方式： | Through Hole |
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封装参数/引脚数： | 8 |
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封装参数/封装： | DIP-8 |
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外形尺寸/封装： | DIP-8 |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 85℃ |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Rail |
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符合标准/RoHS标准： | Non-Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Contains Lead |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
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LMC6001BIN/NOPB
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National Semiconductor (美国国家半导体) | 类似代替 | DIP-8 |
CMOS 运算放大器，LMC/LPC 系列
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LMC6001BIN/NOPB
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TI (德州仪器) | 类似代替 | DIP-8 |
CMOS 运算放大器，LMC/LPC 系列
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LMC6001CIN
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TI (德州仪器) | 完全替代 | DIP-8 |
IC OPAMP GP 1.3MHz RRO 8DIP
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LMC6001CIN
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National Semiconductor (美国国家半导体) | 完全替代 | DIP-8 |
IC OPAMP GP 1.3MHz RRO 8DIP
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