技术参数/频率: | 6GHz ~ 18GHz |
|
技术参数/供电电流: | 115 mA |
|
技术参数/通道数: | 1 |
|
技术参数/耗散功率: | 0.74 W |
|
技术参数/增益: | 14 dB |
|
技术参数/工作温度(Max): | 85 ℃ |
|
技术参数/工作温度(Min): | -40 ℃ |
|
技术参数/耗散功率(Max): | 740 mW |
|
技术参数/电源电压: | 5 V |
|
封装参数/安装方式: | Surface Mount |
|
封装参数/引脚数: | 12 |
|
封装参数/封装: | SMT-12 |
|
外形尺寸/封装: | SMT-12 |
|
其他/产品生命周期: | Active |
|
其他/包装方式: | Tape & Reel (TR) |
|
其他/制造应用: | Radar, Aerospace and Defense |
|
符合标准/RoHS标准: | RoHS Compliant |
|
符合标准/含铅标准: | Contains Lead |
|
型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
Hittite | 功能相似 |
ANALOG DEVICES HMC463 芯片, 射频放大器, 14DB, 20GHZ, 5V, 压铸
|
|||
![]() |
Hittite | 功能相似 | VFQFN-12 |
ANALOG DEVICES HMC442LC3B 芯片, 中功率放大器, 17.5 - 25.5 GHZ
|
||
![]() |
ADI (亚德诺) | 完全替代 | QFN-12 |
HMC441LC3B 功率 RF 放大器, 17 dB, 18 GHz, 12引脚 表面安装封装
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城(深圳)电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价