芯片AI顾问
技术参数/额定电压(DC)： | 125 V |
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技术参数/额定电流： | 10.0 A |
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技术参数/额定功率： | 900 mW |
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技术参数/触点类型： | SPDT |
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技术参数/功耗： | 530 mW |
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技术参数/触点额定电流： | 10 A |
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技术参数/线圈电压： | 24 VDC |
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技术参数/线圈电流： | 21.8 mA |
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技术参数/线圈电阻： | 1100 Ω |
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技术参数/载流： | 10.0 A |
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技术参数/额定功率(Max)： | 300W, 2.5KVA |
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封装参数/安装方式： | Through Hole |
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封装参数/封装： | 13.5×29×25.5mm |
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外形尺寸/长度： | 13.5 mm |
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外形尺寸/宽度： | 29 mm |
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外形尺寸/高度： | 25.5 mm |
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外形尺寸/封装： | 13.5×29×25.5mm |
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物理参数/触点材质： | Silver Cadmium Oxide |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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