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描述: Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA600, 45 X 45MM, 1.27MM PITCH, BGA-600
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封 装: BGA-600
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包装方式: Tray
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技术参数/工作温度(Max):

70 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

0 ℃

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/封装:

BGA-600

 

外形尺寸/封装:

BGA-600

 

其他/产品生命周期:

Obsolete

 

其他/包装方式:

Tray

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

Lead Free

 

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