技术参数/电源电压(DC)： | 4.75V (min) |
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技术参数/针脚数： | 28 |
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技术参数/存取时间： | 70 ns |
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技术参数/内存容量： | 32000 B |
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技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
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技术参数/电源电压： | 4.75V ~ 5.25V |
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技术参数/电源电压(Max)： | 5.25 V |
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技术参数/电源电压(Min)： | 4.75 V |
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封装参数/安装方式： | Through Hole |
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封装参数/引脚数： | 28 |
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封装参数/封装： | EDIP-28 |
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外形尺寸/长度： | 39.12 mm |
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外形尺寸/宽度： | 18.8 mm |
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外形尺寸/高度： | 9.4 mm |
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外形尺寸/封装： | EDIP-28 |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 85℃ |
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其他/产品生命周期： | Unknown |
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其他/包装方式： | Each |
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其他/制造应用： | Embedded Design & Development |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
DS1230Y-70IND+
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Maxim Integrated (美信) | 类似代替 | EDIP-28 |
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS DS1230Y-70IND+ 芯片, 存储器, NVRAM
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