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描述: DRAM Chip Mobile LPDDR2 SDRAM 16Gbit 256Mx64 1.2V/1.8V 216Pin FBGA
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封 装: FBGA
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包装方式: Tray
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技术参数/位数:

64

 

技术参数/工作温度(Max):

85 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

-30 ℃

 

封装参数/引脚数:

216

 

封装参数/封装:

FBGA

 

外形尺寸/封装:

FBGA

 

其他/产品生命周期:

Unknown

 

其他/包装方式:

Tray

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

海关信息/ECCN代码:

EAR99

 

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