封装参数/引脚数: | 20 |
|
物理参数/工作温度: | -40℃ ~ 85℃ |
|
其他/Operating Temperature: | -40 to 85 °C |
|
其他/Mounting: | Surface Mount |
|
其他/Lead Finish: | Gold Over Nickel Palladium |
|
其他/Screening Level: | Industrial |
|
其他/Minimum Operating Supply Voltage: | 3 V |
|
其他/MSL Level: | 1 |
|
其他/Number of Elements per Chip: | 1 |
|
其他/Maximum Operating Supply Voltage: | 3.6 V |
|
其他/Max Processing Temp: | 260 |
|
其他/Pin Count: | 20 |
|
其他/Configuration: | 2 x 2:1 |
|
其他/Typical Operating Supply Voltage: | 3.3 V |
|
其他/Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL: | 300@3.3V ns |
|
其他/Maximum On Resistance: | 6 Ohm |
|
其他/Number of Outputs per Chip: | 2 |
|
其他/Supplier Package: | DHVQFN EP |
|
其他/Logic Function: | Multiplexer/Demultiplexer Switch |
|
其他/Number of Inputs per Chip: | 4 |
|
其他/Product Dimensions: | 2.5 x 4.5 x 0.88 |
|
其他/Propagation Delay Test Condition: | 50 pF |
|
其他/ECCN: | EAR99 |
|
其他/SCHEDULE B: | 85423990000 |
|
其他/HTSN: | 8542390001"8542.39.00.01 |
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城(深圳)电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价