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描述: Kemet 1206 FT-CAP SMT MLCC 陶瓷电容器 1206 尺寸 FT-CAP SMT MLCC 陶瓷电容器可通过使用柔性端接系统提供高达 5mm 的柔性性能,这一系统可最大程度减少到组件主体的板柔性应力。 这些 FT-CAP MLCC SMT 陶瓷电容器在端接系统的基座金属和镍挡板层之间具有柔韧且导电的银环氧,端接系统可以抑制到陶瓷主体的板应力传输,从而减少可导致低红外线和短路故障的柔性裂纹的产生。 此外,这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器具有 -55 至 + 125°C 的宽工作温度范围、低 ESR 和 ESL、高热稳定性和高波纹电流能力。 这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器的典型应用包括电源、LCD 荧光背光镇流器、HID 照明、电信设备、工业和医疗设备/控件、LAN/WAN 接口、模拟和数字调制解调器以及汽车应用。 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
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封 装: 1206
货 期:
包装方式: Cut Tape (CT)
标准包装数: 1
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5-24:
¥ 2.4030
25-49:
¥ 2.2250
50-99:
¥ 2.1004
100-499:
¥ 2.0470
500-2499:
¥ 2.0114
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技术参数/额定电压(DC):

1.00 kV

 

技术参数/绝缘电阻:

100 GΩ

 

技术参数/电容:

33 pF

 

技术参数/容差:

±5 %

 

技术参数/电介质特性:

C0G/NP0

 

技术参数/工作温度(Max):

125 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

-55 ℃

 

技术参数/额定电压:

1000 V

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/封装(公制):

3216

 

封装参数/封装:

1206

 

外形尺寸/长度:

3.3 mm

 

外形尺寸/宽度:

3.3 mm

 

外形尺寸/高度:

1 mm

 

外形尺寸/封装(公制):

3216

 

外形尺寸/封装:

1206

 

物理参数/介质材料:

Ceramic

 

物理参数/工作温度:

-55℃ ~ 125℃

 

物理参数/温度系数:

±15 %

 

其他/产品生命周期:

Active

 

其他/包装方式:

Cut Tape (CT)

 

其他/制造应用:

Boardflex 敏感

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

Lead Free

 

符合标准/REACH SVHC标准:

No SVHC

 

符合标准/REACH SVHC版本:

2015/06/15

 

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