芯片AI顾问
技术参数/输入电压(DC)： | 1.50 V |
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技术参数/输出电流： | 50 mA |
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技术参数/耗散功率： | 85 mW |
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技术参数/数据速率： | 10.0 Mbps |
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技术参数/上升时间： | 24 ns |
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技术参数/隔离电压： | 3.75kV (min) |
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技术参数/下降时间： | 10 ns |
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技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 5 |
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封装参数/封装： | SOIC-5 |
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外形尺寸/长度： | 3.6 mm |
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外形尺寸/宽度： | 4.4 mm |
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外形尺寸/高度： | 2.5 mm |
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外形尺寸/封装： | SOIC-5 |
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其他/产品生命周期： | Unknown |
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其他/包装方式： | Tape & Reel (TR) |
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符合标准/RoHS标准： | Non-Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Contains Lead |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
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AVAGO Technologies (安华高科) | 完全替代 | SOIC-5 |
高速光耦合器 10MBd 3750Vdc
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HCPL-M601
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AVAGO Technologies (安华高科) | 完全替代 | SOIC-5 |
BROADCOM LIMITED HCPL-M601 光电耦合器, 逻辑输出, 5KV
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HCPL-M601
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Broadcom (博通) | 完全替代 | SOIC-5 |
BROADCOM LIMITED HCPL-M601 光电耦合器, 逻辑输出, 5KV
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