技术参数/额定电压(DC)： | 50.0 V |
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技术参数/电容： | 4.7 pF |
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技术参数/容差： | ±0.25 pF |
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技术参数/无卤素状态： | Halogen Free |
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技术参数/额定电压： | 50 V |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 2 |
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封装参数/封装(公制)： | 0603 |
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封装参数/封装： | 0201 |
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外形尺寸/长度： | 0.6 mm |
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外形尺寸/宽度： | 0.3 mm |
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外形尺寸/高度： | 0.3 mm |
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外形尺寸/封装(公制)： | 0603 |
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外形尺寸/封装： | 0201 |
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物理参数/工作温度： | -55℃ ~ 125℃ |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Tape & Reel (TR) |
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其他/制造应用： | 通用 |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
C0603C0G1H4R7C030BA
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TDK (东电化) | 类似代替 | 0201 |
TDK C 型 0201 系列 专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构，可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。 ### 0201 系列 镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
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