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描述: TDK C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质 高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 商用级,适用于一般应用,包括 一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
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封 装: 0805
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包装方式: Tape & Reel (TR)
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技术参数/额定电压(DC):

50.0 V

 

技术参数/电容:

1800 pF

 

技术参数/容差:

±5 %

 

技术参数/电介质特性:

C0G/NP0

 

技术参数/工作温度(Max):

125 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

-55 ℃

 

技术参数/额定电压:

50 V

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/引脚数:

2

 

封装参数/封装(公制):

2012

 

封装参数/封装:

0805

 

外形尺寸/长度:

2 mm

 

外形尺寸/宽度:

1.25 mm

 

外形尺寸/高度:

0.6 mm

 

外形尺寸/封装(公制):

2012

 

外形尺寸/封装:

0805

 

外形尺寸/厚度:

0.6 mm

 

物理参数/材质:

C0G/-55℃~+125℃

 

物理参数/介质材料:

Ceramic Multilayer

 

物理参数/工作温度:

-55℃ ~ 125℃

 

物理参数/温度系数:

±30 ppm/℃

 

其他/产品生命周期:

Active

 

其他/包装方式:

Tape & Reel (TR)

 

其他/最小包装:

4000

 

其他/制造应用:

for Automotive use., 通用, Please refer to Part No., Commercial Grade

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

Lead Free

 

符合标准/REACH SVHC版本:

2015/06/15

 

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