芯片AI顾问
封装参数/引脚数： | 32 |
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封装参数/封装： | TSOP |
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外形尺寸/封装： | TSOP |
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物理参数/工作温度： | 0℃ ~ 70℃ |
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其他/Operating Temperature： | 0 to 70 °C |
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其他/Maximum Random Access Time： | 12 ns |
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其他/Mounting： | Surface Mount |
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其他/Pin Count： | 32 |
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其他/Density： | 1 Mb |
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其他/Maximum Operating Supply Voltage： | 3.6 V |
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其他/Minimum Operating Supply Voltage： | 3 V |
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其他/Product Dimensions： | 8.2 x 18.6 x 1.05 mm |
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其他/Number of Words： | 128 kWords |
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其他/Supplier Package： | TSOP-I |
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其他/Address Bus Width： | 17 Bit |
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其他/Number of Bits per Word： | 8 Bit |
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其他/Number of I/O Lines： | 8 Bit |
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其他/Number of Ports： | 1 |
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其他/Timing Type： | Asynchronous |
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其他/Typical Operating Supply Voltage： | 3.3000 V |
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其他/Maximum Operating Current： | 65 mA |
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其他/Screening Level： | Commercial |
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其他/ECCN： | BE11_TBD |
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其他/SCHEDULE B： | 8542320040 |
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其他/HTSN： | 8542320040 |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 |
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