技术参数/位数： | 8 |
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技术参数/耗散功率： | 310 mW |
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技术参数/采样率： | 200 ksps |
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技术参数/分辨率(Bits)： | 8.0 |
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技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
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技术参数/耗散功率(Max)： | 1000 mW |
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技术参数/数模转换数(DAC)： | 8 |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 24 |
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封装参数/封装： | SOIC-24 |
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外形尺寸/高度： | 2.35 mm |
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外形尺寸/封装： | SOIC-24 |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 85℃ |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Tape & Reel (TR) |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Lead Free |
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符合标准/军工级： | Yes |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 |
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