技术参数/额定电压(DC)： | 50 V |
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技术参数/电容： | 0.022 µF |
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技术参数/工作温度(Max)： | 125 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | 55 ℃ |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/封装(公制)： | 1608 |
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封装参数/封装： | 0603 |
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外形尺寸/长度： | 1.6 mm |
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外形尺寸/宽度： | 0.8 mm |
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外形尺寸/高度： | 0.8 mm |
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外形尺寸/封装(公制)： | 1608 |
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外形尺寸/封装： | 0603 |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Tape & Reel (TR) |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
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0603Y0500223KXT
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Syfer Technology | 类似代替 | 0603 |
Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603
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GRM188R71H223KA01D
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muRata (村田) | 功能相似 | 0603 |
MURATA GRM188R71H223KA01D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
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