技术参数/极性: | Female |
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技术参数/线规: | 18AWG ~ 22AWG |
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技术参数/触点电镀: | Tin |
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技术参数/额定电流: | 5 A |
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技术参数/额定电流(Max): | 5 A |
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技术参数/工作温度(Max): | 105 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min): | -40 ℃ |
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技术参数/接触电阻(Max): | 12 mΩ |
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封装参数/封装: | - |
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外形尺寸/长度: | 15.3 mm |
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外形尺寸/宽度: | 3.5 mm |
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外形尺寸/高度: | 2.8 mm |
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外形尺寸/封装: | - |
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物理参数/触点材质: | Phosphor Bronze |
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其他/产品生命周期: | Active |
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其他/包装方式: | Tape & Reel (TR) |
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符合标准/RoHS标准: | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准: | Lead Free |
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符合标准/ELV标准: | Compliant |
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符合标准/REACH SVHC标准: | No SVHC |
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符合标准/REACH SVHC版本: | 2015/06/15 |
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海关信息/ECCN代码: | EAR99 |
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海关信息/HTS代码: | 8538908040 |
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型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
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TE Connectivity (泰科) | 功能相似 | - |
TE Connectivity AMPMODU Mod I 插座压接触点 TE Connectivity AMPMODU Mod I 插座压接触点系列。 有关压接工具,请参见库存号 509-2010。 **触点详情**: 509-1988 22-18 awg (0.3-0.9 mm),SCP,镀金,松散 509-1994 22-18 awg (0.3-0.9 mm),SCP,镀锡,松散 509-2004 22-18 awg (0.3-0.9 mm),HCP,镀锡,松散 718-9747 2-18 awg (0.3-0.9 mm),HCP,镀金,条带 668-9381 2-18 awg (0.3-0.9 mm),HCP,镀锡,条带 668-9384 2-18 awg (0.3-0.9 mm),SCP,镀锡,条带 668-9387 22-18 awg (0.3-0.9 mm),SCP,镀金,条带 668-9390 20-17 awg (0.5-1.0 mm),HCP,镀锡,条带 745-5845 22-18 awg (0.3-0.9 mm),HCP,镀金,松散 745-5097 2-18 awg (0.3-0.9 mm),HCP,镀金,条带 ### 3.96mm TE Connectivity AMPMODU™ – Mod I 坚固的大规模连接器系统,用于在供电、工业控制和开关设备等应用环境中实现电线至电路板连接。
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Tyco Electronics (泰科) | 功能相似 |
TE Connectivity AMPMODU Mod I 插座压接触点 TE Connectivity AMPMODU Mod I 插座压接触点系列。 有关压接工具,请参见库存号 509-2010。 **触点详情**: 509-1988 22-18 awg (0.3-0.9 mm),SCP,镀金,松散 509-1994 22-18 awg (0.3-0.9 mm),SCP,镀锡,松散 509-2004 22-18 awg (0.3-0.9 mm),HCP,镀锡,松散 718-9747 2-18 awg (0.3-0.9 mm),HCP,镀金,条带 668-9381 2-18 awg (0.3-0.9 mm),HCP,镀锡,条带 668-9384 2-18 awg (0.3-0.9 mm),SCP,镀锡,条带 668-9387 22-18 awg (0.3-0.9 mm),SCP,镀金,条带 668-9390 20-17 awg (0.5-1.0 mm),HCP,镀锡,条带 745-5845 22-18 awg (0.3-0.9 mm),HCP,镀金,松散 745-5097 2-18 awg (0.3-0.9 mm),HCP,镀金,条带 ### 3.96mm TE Connectivity AMPMODU™ – Mod I 坚固的大规模连接器系统,用于在供电、工业控制和开关设备等应用环境中实现电线至电路板连接。
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