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型号: 25LC256-I/SN
描述: 25AA256/25LC256 SPI 串行 EEPROM Microchip 的 25AA256/25LC256 系列设备为 256K 位 SPI 串行 EEPROM,提供各种封装、温度和电源型号。 使用串行外设接口 (SPI) 提供所需的时钟输入 (SCK)、数据 (SI) 和数据输出 (SO) 信号。 这些设备的操作可通过“保持”引脚 (HOLD) 暂停,从而导致输入被忽略,通过芯片选择 (CS) 定义的更高优先级中断除外。 ### 特点 最大时钟 10 MHz 最大写入电流 5 mA 读取电流:6 mA(典型) 待机电流:1 μA(典型) 32,768 x 8 位组织 64 字节页面 自定时擦除和写入周期,5ms(最大) 块写入保护:保护零个、1/4 个、1/2 个或所有阵列 内置写保护:电源开/关数据保护电路、写入启用闩锁、写保护引脚 顺序读取 耐受性:>1M 擦除/写入周期 数据保留:>200 年 ESD 保护:>4000V ### EEPROM 串行存取 - Microchip
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封 装: SOIC-8
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包装方式: Tube
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技术参数/频率:

10 MHz

 

技术参数/电源电压(DC):

5.00 V, 5.50 V (max)

 

技术参数/工作电压:

2.5V ~ 5.5V

 

技术参数/供电电流:

6 mA

 

技术参数/针脚数:

8

 

技术参数/时钟频率:

10 MHz

 

技术参数/存取时间:

50 ns

 

技术参数/内存容量:

32000 B

 

技术参数/输入电容:

7 pF

 

技术参数/上升时间:

100 ns

 

技术参数/下降时间:

100 ns

 

技术参数/存取时间(Max):

50 ns

 

技术参数/工作温度(Max):

85 ℃

 

技术参数/工作温度(Min):

-40 ℃

 

技术参数/电源电压:

2.5V ~ 5.5V

 

技术参数/电源电压(Max):

5.5 V

 

技术参数/电源电压(Min):

2.5 V

 

封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/引脚数:

8

 

封装参数/封装:

SOIC-8

 

外形尺寸/长度:

4.9 mm

 

外形尺寸/宽度:

3.9 mm

 

外形尺寸/高度:

1.25 mm

 

外形尺寸/封装:

SOIC-8

 

物理参数/工作温度:

-40℃ ~ 85℃

 

其他/产品生命周期:

Active

 

其他/包装方式:

Tube

 

其他/制造应用:

车用, Consumer Electronics, 消费电子产品, 便携式器材, Automotive, Portable Devices, Embedded Design & Development, 嵌入式设计与开发

 

符合标准/RoHS标准:

RoHS Compliant

 

符合标准/含铅标准:

Lead Free

 

符合标准/REACH SVHC标准:

No SVHC

 

符合标准/REACH SVHC版本:

2015/12/17

 

海关信息/ECCN代码:

EAR99

 

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型号 品牌 相似度 封装 简介 数据手册
25LC256-I/SN 25LC256-I/SN Microchip (微芯) 完全替代 SOIC-8
25AA256/25LC256 SPI 串行 EEPROM Microchip 的 25AA256/25LC256 系列设备为 256K 位 SPI 串行 EEPROM,提供各种封装、温度和电源型号。 使用串行外设接口 (SPI) 提供所需的时钟输入 (SCK)、数据 (SI) 和数据输出 (SO) 信号。 这些设备的操作可通过“保持”引脚 (HOLD) 暂停,从而导致输入被忽略,通过芯片选择 (CS) 定义的更高优先级中断除外。 ### 特点 最大时钟 10 MHz 最大写入电流 5 mA 读取电流:6 mA(典型) 待机电流:1 μA(典型) 32,768 x 8 位组织 64 字节页面 自定时擦除和写入周期,5ms(最大) 块写入保护:保护零个、1/4 个、1/2 个或所有阵列 内置写保护:电源开/关数据保护电路、写入启用闩锁、写保护引脚 顺序读取 耐受性:>1M 擦除/写入周期 数据保留:>200 年 ESD 保护:>4000V ### EEPROM 串行存取 - Microchip
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