技术参数/频率： | 333 MHz |
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技术参数/RAM大小： | 262144 b |
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技术参数/工作温度(Max)： | 90 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | 0 ℃ |
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技术参数/电源电压： | 2.5 V |
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技术参数/电源电压(Max)： | 2.7 V |
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技术参数/电源电压(Min)： | 2.3 V |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 256 |
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封装参数/封装： | BGA-256 |
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外形尺寸/长度： | 17 mm |
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外形尺寸/宽度： | 17 mm |
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外形尺寸/高度： | 1.2 mm |
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外形尺寸/封装： | BGA-256 |
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物理参数/工作温度： | 0℃ ~ 90℃ |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Tray |
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符合标准/RoHS标准： | Non-Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Contains Lead |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
LC5512MB-45FN256C
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Lattice Semiconductor (莱迪思) | 完全替代 | BGA-256 |
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