技术参数/输出接口数： | 1 |
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技术参数/通道数： | 1 |
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技术参数/位数： | 14 |
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技术参数/耗散功率： | 550 mW |
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技术参数/分辨率(Bits)： | 14.0 |
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技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
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技术参数/耗散功率(Max)： | 550 mW |
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技术参数/数模转换数(DAC)： | 1 |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 160 |
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封装参数/封装： | CSP-BGA |
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外形尺寸/封装： | CSP-BGA |
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物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 85℃ |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Tray |
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其他/制造应用： | Aerospace and Defense, Electronic Surveillance and Countermeasures, Radar |
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符合标准/RoHS标准： | Non-Compliant |
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符合标准/含铅标准： | Contains Lead |
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符合标准/军工级： | No |
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海关信息/香港进出口证： | NLR |
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