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首页   电子元器件分类   2006905-M
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型号： 2006905-M
描述： SOLDER PASTE, MP200, 500G; Material Composition: 62% Tin, 36% Lead, 2% Silver Alloy, (179℃ Liquidus); Melting Temper...
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物理参数/重量：

500 g

 

其他/Solder Alloy：

62, 36, 2 Sn, Pb, Ag

 

其他/Melting Temperature：

179°C

 

其他/Weight - Metric：

500g

 

其他/Weight - Imperial：

1.102lb

 

其他/Weight：

500 g

 

其他/Product Range：

\-

 

其他/SVHC：

No SVHC (20-Jun-2016)

 

符合标准/REACH SVHC标准：

No SVHC

 

符合标准/REACH SVHC版本：

2016/06/20

 

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