芯片AI顾问
封装参数/封装： | 1206 |
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外形尺寸/封装： | 1206 |
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其他/Capacitance Tolerance Symbol： | M |
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其他/工作温度Min： | -55℃ |
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其他/Width (Nom.) / mm： | 1.6 |
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其他/Feature： | General (Up to 75V) |
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其他/Thickness | Height (Min.) / mm： | 1.4 |
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其他/Application： | Commercial Grade |
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其他/封装/外壳： | 1206 |
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其他/Recommended Alternate Part No.： | C3216X7R1E106K160AB |
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其他/长度： | 3.20mm±0.20mm |
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其他/Length (Max.) / mm： | 3.4 |
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其他/Width (Min.) / mm： | 1.4 |
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其他/Thickness | Height (Nom.) / mm： | 1.6 |
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其他/AEC-Q200： | No |
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其他/系列： | C3216 |
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其他/Packing： | Blister (Plastic)Taping [180mm Reel] |
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其他/Capacitor Class： | Class2 |
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其他/Thickness | Height (Max.) / mm： | 1.8 |
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其他/电压： | 25V |
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其他/偏差： | ±20% |
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其他/Length (Nom.) / mm： | 3.2 |
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其他/温度系数(材质)： | X6S |
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其他/Change Rate of Temperature Characteristic： | ±22% |
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其他/宽度： | 1.60mm±0.20mm |
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其他/容值： | 10uF |
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其他/Storage Temperature Range (Max.) / °C： | 40 |
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其他/Width (Max.) / mm： | 1.8 |
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其他/Length (Min.) / mm： | 3 |
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其他/Soldering Method： | Wave (Flow) |
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其他/tanδ (Max.) / %： | 7.5 |
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其他/厚度： | 1.60mm ±0.20mm |
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其他/Storage Temperature Range (Min.) / °C： | 5 |
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其他/绝缘电阻： | 50M Ohms |
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其他/工作温度Max： | 105℃ |
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其他/DC Rated Voltage Symbol： | 1E |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 |
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