技术参数/触点数: | 60 |
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技术参数/极性: | Male |
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技术参数/触点电镀: | Tin |
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技术参数/额定电流: | 1.15 A |
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技术参数/排数: | 6 |
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技术参数/方向: | Vertical |
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技术参数/易燃性等级: | UL 94 V-0 |
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技术参数/针脚数: | 60 |
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技术参数/额定电流(Max): | 1.15A/触头 |
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技术参数/工作温度(Max): | 105 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min): | -65 ℃ |
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技术参数/额定电压(Max): | 250 VAC |
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技术参数/额定电压: | 250 V |
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封装参数/安装方式: | Through Hole |
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封装参数/封装: | - |
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封装参数/引脚间距: | 2.00 mm |
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外形尺寸/长度: | 24.9 mm |
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外形尺寸/宽度: | 17.0 mm |
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外形尺寸/高度: | 11.8 mm |
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外形尺寸/封装: | - |
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外形尺寸/引脚间距: | 2.00 mm |
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物理参数/外壳颜色: | Black |
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物理参数/触点材质: | Phosphor Bronze |
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物理参数/工作温度: | -65℃ ~ 105℃ |
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物理参数/外壳材质: | Polyester |
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其他/产品生命周期: | Active |
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其他/包装方式: | Tube |
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其他/制造应用: | Signal |
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符合标准/RoHS标准: | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准: | Lead Free |
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符合标准/ELV标准: | Compliant |
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海关信息/ECCN代码: | EAR99 |
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海关信息/HTS代码: | 8536694040 |
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型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
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TE Connectivity (泰科) | 功能相似 | Through Hole |
High Speed / Modular Connectors Z-PACK HS3 HDR 60P
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![]() |
Molex (莫仕) | 功能相似 | Through Hole |
2.00毫米( .079 “ )间距VHDM®板对板背板头,垂直, 6排,针端版本, 60电路,引脚长度4.75毫米( .187 ” ) 2.00mm (.079") Pitch VHDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, 6-Row, Pin End Version, 60 Circuits, Pin Length 4.75mm (.187")
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