| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
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0603Y1000102KXT
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Syfer Technology | 功能相似 | 0603 |
Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603
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CGA3E2X7R2A102K080AA
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TDK (东电化) | 功能相似 | 0603 |
TDK CGA3E2X7R2A102K080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]
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LD031C102KAB2A
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AVX (艾维克斯) | 类似代替 | 0603 |
0603 1 nF 100 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
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