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描述: Res Thin Film 0705 3.16KΩ 0.1% 3/20W ±100ppm/℃ 0.01% Molded SMD SMD Waffle Pack
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封 装: 0805
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封装参数/安装方式:

Surface Mount

 

封装参数/封装(公制):

2012

 

封装参数/封装:

0805

 

外形尺寸/长度:

2 mm

 

外形尺寸/宽度:

1.25 mm

 

外形尺寸/封装(公制):

2012

 

外形尺寸/封装:

0805

 

符合标准/RoHS标准:

 

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