芯片AI顾问
技术参数/供电电流： | 1000 mA |
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技术参数/位数： | 36 |
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技术参数/存取时间： | 0.45 ns |
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技术参数/存取时间(Max)： | 0.45 ns |
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技术参数/工作温度(Max)： | 70 ℃ |
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技术参数/工作温度(Min)： | 0 ℃ |
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技术参数/电源电压： | 1.71V ~ 1.89V |
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封装参数/安装方式： | Surface Mount |
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封装参数/引脚数： | 165 |
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封装参数/封装： | FBGA-165 |
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外形尺寸/封装： | FBGA-165 |
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物理参数/工作温度： | 0℃ ~ 70℃ (TA) |
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其他/产品生命周期： | Active |
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其他/包装方式： | Tray |
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符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
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符合标准/含铅标准： | 无铅 |
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| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 |
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