芯片AI顾问
封装参数/封装： | 64-BQFP |
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外形尺寸/封装： | 64-BQFP |
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其他/RoHS 状态： | 符合 ROHS3 规范 |
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其他/湿气敏感性等级 (MSL)： | 3（168 小时） |
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其他/REACH 状态： | 非 REACH 产品 |
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其他/ECCN： | EAR99 |
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其他/HTSUS： | 8542.31.0001 |
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其他/制造商： | Cypress Semiconductor Corp |
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其他/系列： | F²MC-8L MB89660 |
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其他/包装： | 托盘 |
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其他/零件状态： | 在售 |
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其他/核心处理器： | F²MC-8L |
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其他/内核规格： | 8 位 |
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其他/速度： | 10MHz |
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其他/连接能力： | 串行输入/输出，UART/USART |
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其他/外设： | POR，PWM，WDT |
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其他/程序存储容量： | 16KB（16K x 8） |
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其他/程序存储器类型： | OTP |
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其他/EEPROM 容量： | - |
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其他/RAM 大小： | 512 x 8 |
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其他/电压 - 供电 (Vcc/Vdd)： | 2.7V ~ 6V |
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其他/数据转换器： | A/D 8x8b |
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其他/振荡器类型： | 外部 |
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其他/工作温度： | -40°C ~ 85°C（TA） |
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其他/安装类型： | 表面贴装型 |
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其他/封装/外壳： | 64-BQFP |
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其他/供应商器件封装： | 64-QFP（14x20） |
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其他/I/O 数： | 36 |
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其他/基本产品编号： | MB89P665 |
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符合标准/RoHS标准： |
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