芯片AI顾问
技术参数/频率： | 40 MHz |
|
技术参数/无卤素状态： | Halogen Free |
|
技术参数/RAM大小： | 512 x 8 |
|
技术参数/模数转换数(ADC)： | 1 |
|
技术参数/工作温度(Max)： | 85 ℃ |
|
技术参数/工作温度(Min)： | -40 ℃ |
|
封装参数/安装方式： | Surface Mount |
|
封装参数/引脚数： | 8 |
|
封装参数/封装： | SOIC-8 |
|
外形尺寸/长度： | 5 mm |
|
外形尺寸/宽度： | 4 mm |
|
外形尺寸/高度： | 1.5 mm |
|
外形尺寸/封装： | SOIC-8 |
|
物理参数/工作温度： | -40℃ ~ 85℃ |
|
其他/产品生命周期： | Unknown |
|
其他/包装方式： | Rail, Tube |
|
符合标准/RoHS标准： | RoHS Compliant |
|
符合标准/含铅标准： | 无铅 |
|
| 型号 | 品牌 | 相似度 | 封装 | 简介 | 数据手册 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
MC9S08SH8CPJ
|
NXP (恩智浦) | 功能相似 | DIP-20 |
NXP MC9S08SH8CPJ 微控制器, 8位, 通用 SH系列, S08SH, 40 MHz, 8 KB, 512 Byte, 20 引脚, DIP
|
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
最有帮助的评价