封装参数/安装方式： | Solder |
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其他/RoHS 状态： | 符合 ROHS3 规范 |
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其他/湿气敏感性等级 (MSL)： | 1（无限） |
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其他/ECCN： | EAR99 |
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其他/HTSUS： | 8536.69.4040 |
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其他/制造商： | Samtec Inc. |
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其他/系列： | MEC8 - EM |
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其他/包装： | 散装 |
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其他/Product Status： | 在售 |
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其他/卡类型： | 非指定 - 双边 |
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其他/公母： | 母头 |
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其他/针位/格/排数： | - |
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其他/针位数： | 20 |
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其他/卡厚度： | 0.039"（1.00mm） |
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其他/排数： | 2 |
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其他/间距： | 0.031"（0.80mm） |
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其他/读数： | 双 |
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其他/特性： | - |
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其他/安装类型： | 板边缘，跨骑式安装 |
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其他/端接： | 焊接 |
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其他/触头材料： | 磷青铜 |
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其他/触头表面处理： | 镀金 |
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其他/触头表面处理厚度： | 30.0µin（0.76µm） |
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其他/触头类型： | 发夹式波纹管 |
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其他/颜色： | 黑色 |
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其他/法兰特征： | - |
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其他/工作温度： | -55°C ~ 125°C |
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其他/材料 - 绝缘： | 液晶聚合物（LCP） |
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其他/基本产品编号： | MEC8-110 |
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符合标准/RoHS标准： |
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